海淀园集成电路企业发展分析

发表时间：2020/10/15 00:00:00    阅读：288

集成电路作为信息产业发展的核心，直接决定着未来产业发展的高度。海淀园作为北京集成电路产业的核心地区，2020年开局以来整体增长低迷，但降幅逐步收窄，恢复势头不断显现，尤其设计领域表现突出，持续保持快速增长；同时，盈利不足、要素供给缺乏、供需两端承压的问题依然突出。未来，在产业链供应链安全、国产化替代加速以及新基建建设的背景下，集成电路发展迎来新的发展机遇。下一步，海淀园应瞄准“精准服务、资源供给、场景应用”三大主线谋划推进，持续打造以设计为引领的集成电路产业链创新生态系统。

近年来，海淀园以集成电路设计园等特色园区为抓手，培育了兆易创新、圣邦微电子、紫光展锐、智芯微电子等一批集成电路企业，成为全国集成电路设计领域的领头羊。受疫情冲击，2020年开局以来海淀园集成电路产业整体增长低迷，但降幅逐步收窄，恢复势头不断显现。从产业链细分来看，集成电路设计领域实现逆势增长，而制造、材料和装备领域出现大幅下滑。

一、集成电路企业发展概况：总收入降幅收窄，出口持续增长

总收入降幅持续收窄。2019年集成电路产业整体发展低迷，2020年虽然受到疫情的影响，但整体表现好于预期。1-4月，海淀园规模以上集成电路企业实现总收入55.5亿元，同比下降4.5%，降幅较1-3月收窄11个百分点，且好于上年同期水平（同比下降34.7%）。

出口保持坚挺。1-4月海淀园集成电路企业实现出口总额17.2亿元，同比保持两位数高位增长。这主要是疫情期间，海外对网络教学、远程办公等需求增加，电脑、平板等产品的需求量大增，带动集成电路出口逆势增长。比如兆易创新1-4月出口同比增加亿元以上，斯比科微电子、圣邦微电子等出口也大幅增长。

二、海淀园集成电路企业面临的挑战与机遇

（一）集成电路企业当前面临的问题

企业面临创新人才不足、资金紧缺问题。一是人才短缺。中关村集成电路设计园中，有超四成的企业存在人才缺口。集成电路行业环境较难吸引人才，由于行业工作强度和难度较大，同时相较于互联网、金融等行业，职业前景、薪酬等吸引力较小，部分企业人才出现流失。如思比科微电子表示受到子女入学、落户、房价等因素，人员流失严重，其中大批拥有4-5年工作经验的员工流向长三角地区。二是资本投入不足。由于集成电路产业研发回报周期相对较长，并伴随高成本流片风险等，导致企业获得风险投资难度大。2020年一季度海淀区获得风险投资的99家企业中仅有6家集成电路企业获得投资，占比仅为6%。

集成电路供需两端或受冲击。1-4月海淀园规上集成电路企业进出口双双保持增长，但值得关注的是，随着全球疫情的蔓延，集成电路企业进出口增速逐步放缓，部分企业出现原材料采购困难、新增订单不足等，企业或将面临供需两端冲击。从供应链看，企业海外供应链由于封闭管理尤其是日韩管控等将导致原材料供应供货延迟甚至断货。从需求端看，如紫光微电子受疫情影响，企业订单出现不足；兆易创新境外收入占比超八成，当前日趋严峻的疫情对于严重依赖海外业务的兆易创新影响较大。

（二）集成电路迎来发展机遇

集成电路国产化替代将提速。近年来中美贸易摩擦加剧，美国对我国的一些高技术领域实施贸易限制措施。在4月底，美国政府又出台新规定，要求美国公司向中国、俄罗斯等国出售集成电路等某些物品（即使用于民用）必须获得许可。在这样的背景下，集成电路国产化替代加速，国内企业迎来新发展机遇。一方面，部分进口替代的技术和产品脱颖而出。如紫光展锐发布自主研发的5G处理器—虎贲T7510，是全球首款基于6nm制程工艺生产、并面向市场发售；同时推出6nm芯片，与华为开展合作，填补华为中高端手机芯片的空缺。再如兆易创新成为华为mate30系列的供应商。另一方面，集成电路细分领域的国产化率不断提升。如智芯微电子围绕电力核心芯片应用，已开发包括安全、主控、通信、传感、射频识别五大类别70余款产品，将电力系统用电侧设备的核心芯片国产化率从不足10%提升至60%以上。

新基建为集成电路带来发展新空间。5G基站、物联网、云计算、人工智能等新基建侧重数字化、网联化、智能化，这在一定程度上加大了对芯片的需求，为集成电路产业发展带来发展新空间。当前海淀园企业以新基建为契机，大力推进集成电路发展。在5G新基建方面，如大唐微电子以芯片优势，与大唐移动联合布局5G车路协同市场，形成面向应用的端到端5G车联网解决方案，已在厦门、杭州等地部署智能网联车路协同示范应用。在人工智能新基建方面，如比特大陆大力发展AI算力基础设施建设，已为海淀区完成城市大脑的AI计算中心；再如寒武纪率先提出“AI+IDC”的产业融合概念，抢先布局智能计算中心，携手浪潮等多家企业共同推进新基建落地。

三、促进海淀园集成电路企业发展建议

（一）提供精准专业服务，打造集成电路产业生态

海淀园应围绕企业发展实际需求，加强专业化、精准化服务能力。一是搭建政企对接互动平台，提升服务企业能力。建立政企对接渠道，加强为企业提供政策宣讲、解读、申报等服务，及时监督各类政策推出后的落地效果，并积极开展常态化需求调研，及时解决企业生产经营中面临的困难和难题。二是搭建集成电路产业协同平台，推动上下游产业链协同、大中小微企业融通发展，同时对外宣传协助企业新技术新产品应用推广，加快构建集成电路产业生态。

（二）加强创新要素供给，引导更多资源向产业倾斜

海淀园应加强人才、资本等创新要素供给，向集成电路产业倾斜。一是扩大集成电路企业人才供给。海淀高校院所集聚，要进一步加强产学研结合，依托芯学院、人才产业化联盟、高校集成电路人才培养基地等，挖掘高校优质人才，推动企业与高校人才双向互动；同时制定具有吸引力的人才优惠制度，吸引海内外优秀人才流入。二是拓展产业链融资的广度。充分发挥北京集成电路基金等政府基金引导作用，加强对各领域的统筹协调和扶持力度；支持企业在科创板、新三板上市融资；充分发挥首贷中心、续贷中心作用，加强集成电路企业信用贷款、股权融资贷款。

（三）把握新基建契机，推动集成电路跨越式发展

海淀园应以“新基建”为契机，以重点项目为抓手，持续推动集成电路快速发展。一是，以新基建建设需求为导向，梳理集成电路产业重点项目，统筹规划、突出重点、分步实施。二是以5G、人工智能等新基建建设为契机，拓展新场景应用。鼓励集成电路企业加大研发投入，补全短板，在存储器芯片、处理器、FPGA、功率半导体等集成电路关键核心技术领域实现突破，并积极推广人工智能芯片、光子芯片等在人工智能、工业互联网等新基建领域的应用。