集成电路产业景气度急剧下滑，中国芯片制造业在整个产业链中所面临的形势最为凶险，与下游系统厂商的合作是芯片制造企业摆脱困境的新路，而新加入的竞争者也把开拓差异化的产品领域作为立身之本。
　　受全球大环境的影响，2008年中国集成电路产业增速呈逐季下滑的走势。中国半导体行业协会提供的资料显示，2008年，我国集成电路产业整体销售额约为1300亿元，增速仅为5%左右，相较于 2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。与集成电路设计业和封装测试业相比，我国集成电路芯片制造业所受的影响更为明显。2008年，我国芯片制造业增长仅为1%，各主要芯片制造企业均不同程度地出现产能利用率降低、业绩下滑的情况。每当行业陷入困境，“整合”、“转型”、“政府救助”之类的呼声总是不绝于耳，我们必须清醒地认识到，无论采用哪种策略，都必须顺应市场这只看不见的手的挥动方向。
　　产业链互动寻求上下游共赢
　　面对严峻的形势，我国集成电路企业开始在行业内外寻求援手，芯片制造企业加强与终端厂商的合作无疑是明智的选择。
　　近两年一直在寻求引入战略投资者的中芯国际终于在2008年11月宣布了一个好消息，该公司与大唐电信科技产业控股有限公司达成协议，大唐控股将投资1.72亿美元以收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于中芯国际16.6%的股权。通过此次合作，中芯国际得到的不仅仅是资金支持。该公司首席执行官张汝京表示：“中芯国际与大唐控股的合作将增强中国在3G领域的技术实力并促进市场的拓展，同时，也有助于增加中芯国际获得政府支持的重大项目的机会。”他还表示，大唐也将邀请它的众多合作伙伴跟中芯国际开展合作，这无形中就为中芯国际提供了丰富的客户资源。
　　相比集成电路产业的其他环节，芯片制造业在中国有一个独特的优势，就是地方政府对于支持本地区投资建厂的热情非常高。进入21世纪以来，中国集成电路制造业尤其是芯片代工的狂飙突进也是与地方政府的支持分不开的。然而，产能的扩张与赢利能力的提升是支撑IC企业稳步前行的两条腿，在政府的支持下迈出产能扩张的步伐固然可喜，但如果企业不能持续赢利，甚至被巨额亏损“拖了后腿”，就有跌倒的可能。
　　中芯国际在长期亏损之后做出了两个大的动作——— 放弃代工“亏损大户”DRAM产品线和引入大唐控股作为战略投资者，在调整产品线的同时也让自己跻身于中国3G通信产业。接下来，中芯国际需要解决的难题是如何用逻辑产品去“喂饱”12英寸生产线。
　　在产业链上下游的整合中也不乏下游企业主动出手的案例。2008年10月6日，在汽车和手机领域业绩不凡的比亚迪公司出手收购中纬积体电路(宁波)有限公司，成立了宁波比亚迪半导体有限公司，该公司已于2008年12月8日正式开始营业。宁波比亚迪半导体和位于深圳的比亚迪微电子都隶属于比亚迪第六事业部，二者分别负责集成电路的制造和设计业务。
　　比亚迪第六事业部总经理冯卫告诉《中国电子报》记者，比亚迪收购中纬，并不意味着比亚迪看好芯片代工，但芯片代工模式目前的确还有市场，因此，宁波比亚迪半导体将采取“代工+产品升级”的模式。冯卫表示，宁波比亚迪的产品升级将与比亚迪第六事业部自身的产品定位密切相关，但这种升级也不是排他性的，比亚迪将关注那些有特色产品的客户，这些产品技术未必是顶尖的，需求量也未必很大，但是具有特殊的市场。比亚迪将重点与这些客户进行合作，共同实现产品的升级；与此同时，生产线的大部分产能仍将用普通工艺来充实。
    制造业整合拟向IDM回归
　　除了产业链上下游的整合之外，芯片制造企业之间的整合更是牵动着业界人士的神经。2008年11月底，业界再次传出上海宏力半导体和华虹NEC两家代工厂将要合并的消息。尽管两家公司内部员工对该并购案三缄其口，但已有性急的业内人士把两家公司的“婚期”预定在今年春节之前。不过，合并真的能给两家公司带来质的飞跃吗？尽管追求规模效应是一个很好的理由，但规模比宏力半导体和华虹NEC的总和还大的芯片代工企业也面临着亏损，这两家公司就一定能通过合并来摆脱当前的困局吗？
　　面对记者的疑问，有业内知情人士透露，宏力半导体和华虹NEC此次寻求合并的目的是要将运营模式由芯片代工转向IDM(垂直集成器件制造商)，这种转型需要大量资金，双方在合并之后将整合各种资源，从而更有利于争取政府的支持。我们目前还无法确证这种说法的准确性，但这种说法本身却给我们提供了一个明确的信息：中国半导体业界已经开始重新审视芯片代工模式的发展前景。
　　芯片代工企业当前遭遇的困境让人们感叹靠代工难以赢利，但转向IDM模式是否就包治百病？从国外的经验来看，IDM企业通常由小企业逐渐发展壮大，传统上欧美的主要半导体企业都是采取IDM模式的，但由于市场竞争的残酷性，无论从时间还是空间而言都很难让作为迟到者的中国半导体企业从容不迫地“自然生长”，由代工企业向IDM转型的“嫁接”方式的确是一个比较好的选项。但由于这种转型过程没有先例可循，依旧需要我们“摸着石头过河”。
　　我们不妨再回过头来寻找“代工赢利难”的真实原因，半导体产业的周期性波动和国际金融危机的影响可以视为两大外部因素，但更重要的原因是中国的集成电路设计业过于脆弱，无法有效地为芯片代工企业提供市场支撑。如果这种状况不能得到改变，即便制造企业都转向IDM模式，也只能是无本之木；换一个角度考虑，倘若我国集成电路设计业在未来若干年取得飞速进步，那么业已转型为IDM企业的代工厂岂不是又要再来一次“否定之否定”？
　　初创企业瞄准差异化领域
　　就在半导体企业瑟缩于严寒中、纷纷抱团取暖之际，也不断有勇敢者加入战斗的队列。2008年12月28日，晶诚(郑州)科技有限公司晶圆生产线竣工投产典礼在河南郑州出口加工区举行，据报道，该项目规划总投资将达到10亿美元。
　　在行业内打拼多年的企业已经困难重重，新加入者又有什么高招可以赖以生存？晶诚科技董事长陈泽亚在接受《中国电子报》记者采访时表示：“晶诚科技的研发团队成员多数有10年以上服务于世界半导体大厂的从业经验，尤其擅长于逻辑技术、CMOS制程和SOI(绝缘体上硅)材料的应用及研发。晶诚科技采用从芯片研发设计、制造到封装测试一体化的IDM模式，产品主要定位于电源管理芯片，不仅具有自主创新设计和生产制造成本的优势，更具有‘节能环保’的突出特点。”据陈泽亚介绍，晶诚科技在调研之后发现，即便遭遇国际金融危机，教育、医疗等与人们生活息息相关的领域市场容量仍在增长，晶诚研发团队陆续开发了与教育、医疗等相关的芯片产品，为拓展产品的销售空间打下了基础。
　　对新建企业而言，竣工投产只能说是阶段性的成果，用陈泽亚董事长的话说，晶诚科技目前还只是“渐入佳境”，距离一家成功的企业还有很长的路要走；半导体市场变幻莫测，其未来的发展趋势也未必如晶诚科技的调研结果那样乐观，企业必定还会面临多方面的考验。第一是市场的认可，品牌的建立不是一朝一夕的事，一家初创公司的产品要得到市场的普遍认可还需要一段非常艰难的历程；第二是充裕的资金，半导体产业是著名的“吞金兽”，产能的扩充和研发水平的提高都需要企业持续投入巨额资金；第三是稳定的团队，对企业而言，人员的流动不可避免，但在半导体业界，高端的技术和管理人才属于“稀缺资源”，人才队伍的稳定是企业健康发展的保证。
　　无论如何，晶诚科技的尝试至少为业界提供了一个思路，就是中国半导体企业在不够大也不够强的时候，必须坚持自主创新，必须瞄准差异化的产品领域。在接受本报记者采访的过程中，陈泽亚董事长曾表示为填补了中原地区半导体产业的空白而自豪；事实上，如果晶诚科技能迅速把自己的电源管理芯片产品推向应用，填补市场的空白，那将是更值得庆贺的事。

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